产品概要
AOI金线检测机用于检测封装芯片上的金线连接质量和准确性，使用高分辨率2D/3D相机和AI图像处理算法，对封装芯片上的金线连接进行快速、精确的检测和分析。能够检测金线的焊接情况、位置、高度、偏移等参数，识别多种异常或缺陷，如焊接不良、断裂、偏移等问题。通过及时发现和修复金线连接的问题，有助于提高封装芯片的质量和可靠性，降低芯片的不良率。
AOI金线粘合
产品功能
1.金线键合检测
金线键合检测：检测键合线（通常为金、铜或铝线）的形貌参数，包括线弧高度、长度、位置、直径、断裂、弯曲度、短路等缺陷。
2.焊点质量分析
检查键合点（第一焊点、第二焊点）的完整性，如偏移、虚焊、焊盘污染等。
3.3D形貌重建
部分高端机型通过多角度光学成像或激光扫描，实现金线三维轮廓测量。
产品特性
.AOI设备独特的光学系统和检测算法用于高速、高灵敏度的晶体缺陷检测和分类。
2D&3D可选, 3D测量Z向精度可达8μm
UPH: ≥5000pcs/h
AOI 2D检测
AOI 3D检测
产品应用
● AOI设备检测内容：漏打线、打错线、飞线、打双线、线弧不良、金线残留、金线短路、焊球脱落、鱼尾脱落、焊球XY尺寸、焊球偏移、鱼尾XY尺寸、鱼尾偏移、有线无球、电容脱落、电容偏移、立碑、电容脏污、驱动IC破损、驱动IC脱落、驱动IC脏污、感光芯片刮伤、感光芯片破损、感光芯片脏污。
AOI金线检测机是确保键合工艺可靠性的关键环节，广泛应用于半导体后道封装的质量控制。如需更高效的解决方案，请咨询惠州市中科先进制造有限公司。
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技术参数
●分辨率：0.5μm~5μm（视镜头配置）
● 检测速度：每秒数帧至数十帧（与视野大小相关）
● 适用线径：15μm~100μm（金线/铜线）
● 重复精度：±1μm~±3μm
产品规格
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尺寸 |
L1000*W800*H1500 mm |
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电源 |
2KW，AC220 v |
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重量 |
800Kg |
